美国禁令对于华为的影响仍在升级。
在今日的中国信息化百人会 2020 年峰会上,华为消费者业务 CEO 余承东公开确认由于美国的制裁,华为自研的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造,将成为绝唱。 如果未来美国禁令没有撤销(甚至升级),Mate 40 将成为最后一部搭载自研麒麟处理器的华为旗舰手机。
“Mate40 搭载的麒麟芯片可能是华为自产的最后一代,9 月 15 后旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。”余承东补充道。
Mate 40 会搭载华为自研的麒麟 9000 处理器,没有延续过去的命名规则,去年麒麟旗舰 SoC 的命名来到了 990,坊间一直传闻今年的命名方式应该是麒麟 1020。
2009 年,华为拿出了第一款手机 SoC K3V1,到今年已有十年有余。这十年麒麟芯片从无到有,从有到优,但这一切都将停摆。
华为海思这样的 Fabless 企业只负责芯片设计,生产制造需要交给台积电这样的代工厂进行。而台积电受到美国禁令的波及,已经无法再为华为提供代工服务。
7 月 16 日,台积电二季度财报会上表示,按照目前的法律法规,台积电在 9 月 14 日将不再为华为出货晶圆;而更早时候,台积电已宣布自 5 月 15 日起不再接受华为的新订单,已有订单预计在几个月内交付完成。
众所周知,麒麟旗舰芯片所采用的 7nm(包括将来的 5nm)目前只有台积电和三星具备代工的技术实力,台积电断供,三星也受到禁令波及,无法提供服务。
而“B计划”难寻,国产代工商中,技术实力最强中芯国际,和台积电实力仍有明显差距,目前仅实现了 14nm 的量产。麒麟 710A 处理器由中芯国际代工,14nm 工艺,搭载在中低端产品荣耀 Play 3 和畅享平板上,从余承东的话来看,麒麟是全线停摆,即便是中芯代工的部分也在所难免。
而 Mate40 会靠着备货按时上市,一款手机和 SoC 的立项、生产是很早的,华为在 9 月 15 日之前,能保障一定量的供应,但不会很多,且买且珍惜。
自研熄火,那么第三方采购呢?
上周,华为向高通补交了 18 亿美元的专利费用,引人遐想。不过,高通财报会议中明确提到,目前高通和华为没有任何实质性的业务往来,高通给出的 MSM 部门业绩预期中也没有华为。
三星的 Exynos 产量小,态度暧昧。联发科倒是一个现场的选择,半导体行业观察报道指出,和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过 1.2 亿颗芯片数量;假若以华为近两内预估单年手机出货量约 1.8 亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。
Digitimes Research 的报告也指出,自 2020 年第二季度以来,华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买,并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年开始购买联发科技的高端5G AP。
而在华为的带动下,二季度整个大陆市场采用联发科处理器的手机占比,已经超过高通来到了头名的位置。
从禁令升级以来,关于联发科的供应一直没有相关的断供消息传出,有时候没有消息就是好消息。尽管不能自己生产,但手机业务至少不会停摆。坏消息是,华为旗舰手机的一些特性,也是基于芯片与算法的软硬结合。如果换成第三方供应,多少会受到影响,乃至影响整机的竞争力。
海思麒麟是华为手机最重要的标签之一,也是华为技术实力的体现。得益于华为手机高额的出货量,海思也称为全球第一梯队的芯片设计公司。根据 CINNO Research 最新的月度半导体产业报告显示,海思出货量 2221 万片,斩获了 43.9% 的市场份额同时,也首次超过高通,正式成为中国市场出货量最大的手机处理器品牌。
海思在创立之初受尽了质疑,K3V2 等早期产品可谓是灾难。但是在华为多年的坚持投入,以及高市场份额“家大业大”作为支撑,麒麟系列芯片不断进步,最终成为了主流的产品。但一纸禁令,就直接让海思麒麟的未来变得无比艰难。
总之,形势严峻,我们曾设想那些的最坏局面,正在一个接一个地发生。
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