中信证券：未来半导体产业发展应开门迎客 避免大炼芯片

来源 中信证券(行情600030,诊股)

核心观点

全球和国内半导体产业今年以来的变化。

近期产业趋势：2020H1，全球半导体销售额2082亿美元，同比+6.77%，中国半导体销售额714亿美元，同 比+5.47%，全球占比35.52%。受疫情影响，产业复苏有所放缓。

国内外产业环境：上半年中美争端持续，美对华为芯片制裁持续加码，亦对华科技其他领域施加制裁。

国内自给率方面：集成电路进口金额近五年超原油。当前中国集成电路制造自给率约16%，自给率尚且不高。预计国内产值未来5年内保持17%左右的复合增速，自给率在2024年有望超过20%。

国内产业政策：对集成电路重视度进一步提升，升级财税政策，设立集成电路一级学科并开展强基计划，后续有望将第三代半导体纳入“十四五”规划。

产业大基金方面：大基金一期投向制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20% 、10%、7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资，上半年已有中芯国际(行情688981,诊股)、紫光展锐等重点项目开展。

地方建厂方面：当前国内12英寸晶圆厂产能约67万片/月，预计2021年底将超过100万片/月。国内二三梯队产线建设较多，部分存在过剩可能，建厂潮相应带动设备需求。

资本市场方面：一级市场投融资踊跃，2020H1集成电路领域投融资交易67起，交易总金额359.47亿元；二级市场鼓励上市，2019年7月科创板设立以来，半导体板块上市公司19家，合计实际募资801.75亿元。二级市场表现有所波动，总体保持扩张趋势。

国内半导体产业三个核心问题

中美半导体产业对比：中美上市公司市值相差6.6倍，营收相差13.8倍，净利润相差51.9倍。在我们选取的标的范围内，A股市场半导体公司过去四年平均70倍PE（当年PE），美股半导体公司平均约20倍。估值水平差异映射发展阶段不同。中国一二级资本市场相对于海外市场均存在估值溢价，有利于国内成为科技创业和投资热土。中美产业平均薪酬相差3倍左右，中国半导体产业当前的工程师红利明显。

华为制裁事件：美国对华为制裁分三步加码，从华为采购，到指向华为海思定制芯片，再到全面封堵。华为以“囤货+切换”应对。短期悲观情况下，华为产业链公司可能经历客户切换过程；乐观情况下，华为产品生产仍可延续，对供应链冲击影响小。长期均利于国内产业发展。

制造内循环的可能性和必要性：中芯国际与台积电产能相差5倍，营收10倍，台积电先进制程在全球处于80%份额的垄断地位；存储器进展相对迅速。设备方面任重道远，国内晶圆厂制造设备中美国厂商约占50%，日本厂商20~30%，国产化设备率10%左右。材料方面部分突破，国内晶圆厂半导体材料供应商中日本厂商占30%，美国厂商占20%。国产化率在20%~30%。对于未来产业发展，我们认为应当“开门迎客”，“务实求是”，“避免大炼芯片”，“教育为本、尊重从业、鼓励国产”。

投资建议：

轻资产设计公司：关注5G、射频、云端、AIoT领域。澜起科技(行情688008,诊股)、斯达半导(行情603290,诊股)、芯原股份(行情688521,诊股)、睿创微纳(行情688002,诊股)、卓胜微(行情300782,诊股)、韦尔股份(行情603501,诊股)、兆易创新(行情603986,诊股)等。 重资产配套公司：龙头公司自上而下受益。北方华创(行情002371,诊股)、中微公司(行情688012,诊股)、盛美股份、华峰测控(行情688200,诊股)、沪硅产业(行情688126,诊股)、华润微(行情688396,诊股)、长电科技(行情600584,诊股)、通富微电(行情002156,诊股)等。

风险因素：全球宏观经济低迷风险；疫情持续蔓延；中国宏观经济增长不达预期风险；国际贸易冲突持续加剧风险；5G进展不及预期风险等。

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