中信证券：自动驾驶车载芯片 谁在国内第一梯队？

长期看好英伟达构建的高算力软硬件一体化自动驾驶闭环，并赋能L3及以上级别保持绝对优势。国内乘用车自动驾驶市场空间广阔：自主品牌的ADAS及DMS市场规模快速发展，合资品牌为市场提供巨大的增量空间。我们预测从2019年到2030年，中国自主品牌乘用车的ADAS到L3渗透率将从20%增长到达75%，而芯片市场规模也将从约3亿元增长至逾100亿元。中国乘用车车载芯片市场正处于快速上升的宝贵阶段，我们认为国内包括地平线、华为、黑芝麻(行情000716,诊股)等参与方，都有机会在未来1-2年内加入市场竞争中，共同发展。我们看好地平线在国内ADAS到L3市场拥有先发优势，并将成为Mobileye在国内的最大竞争对手。

长期看好英伟达构建的高算力软硬件一体化自动驾驶闭环，并赋能L3及以上级别保持绝对优势。

我们认为英伟达在自动驾驶的硬件、算力和研发节奏上，是当仁不让的“先行军”。英伟达的软硬件一体化生态闭环，进一步巩固公司在自动驾驶领域的壁垒。而完整的自动驾驶解决方案，也让公司在L3及往上的级别保持绝对优势。在硬件方面，2019年底发布的全新自动驾驶平台 DRIVE AGX Orin，在L4/5赛道上已达到目前绝对领先的水平。而在软件方面，英伟达的NVIDIA DRIVE平台提供高度开放性，以满足研发能力较强的车企的研发需求。之前，英伟达的汽车业务主要专注在提供车载影音娱乐系统和智能座舱的芯片。

英伟达定位在L3及以上等级的自动驾驶。我们认为公司在高端赛道具有明显的领先优势，但从ADAS到L3等级产品的空白则不太符合当前国内车企的主要需求。目前英伟达和国内车企的合作主要处于Prototyping的阶段，为未来的高级别赛道奠定基础。英伟达表示在2023年以后，车载芯片产品也会向下渗透到L3以下等级，丰富公司的产品线。我们认为目前低级别赛道的玩家较多，英伟达若布局这一赛道，未来与成熟玩家竞争或较难突出优势。然而，布局L3以下级别市场或可帮助英伟达培养用户习惯并建立合作基础，也算是一个保险策略。

国内乘用车自动驾驶市场空间广阔：自主品牌的ADAS及DMS市场规模快速发展，合资品牌为市场提供巨大的增量空间。

随着智能驾驶技术的不断进步，使得全球范围的乘用车纷纷试水。我们认为中国自主品牌在长期来看会更倾向于使用本土化优势较明显的国产车载芯片。我们预测，中国自主品牌乘用车市场在未来10年的L1-L3功能渗透率将大幅提高至75%，而单车使用芯片的数量和单价也会随功能级别的提高而上升。未来随着国产芯片技术逐渐成熟，将会跟国外芯片正面竞争。我们认为国产芯片凭着本土化优势，在合资品牌的渗透率也将有所提升，增长潜力巨大。

预计未来10年国内乘用车无人驾驶市场的发展主要可分为两个阶段：1）2020至2025年是以L1和L2等级车载芯片市场为主的阶段。ADAS功能渗透率不断提高至逐渐饱和，主要玩家包括国内的车载芯片厂商地平线、黑芝麻、华为，以及国外的Mobileye。其中Mobileye的产品更为成熟，目前在全球渗透率达70%，但其黑箱子解决方案较为局限，以及本土化服务能力较弱；国内玩家中地平线具有先发优势。2）2026至2030年是以L3及以上高级别赛道竞争为主的阶段，而L1和L2 的功能渗透率将被L3+取而代之逐渐下降，预计国内外主要玩家包括地平线、华为、黑芝麻、英伟达和Mobileye。其中我们看好英伟达在高级别赛道的实力，但华为以Tier 1供应商作为定位，并打造“5G汽车生态圈”，剑指高级别自动驾驶市场，也不容忽视。

中国自主品牌乘用车的车载芯片市场规模预测：我们预测从2019年到2030年，中国自主品牌乘用车的ADAS到L3渗透率将从20%增长到达75%，而芯片市场规模也将从约3亿元增长至逾100亿元。我们认为，除了无人驾驶芯片的需求量快速增长，乘用车也将逐步标配驾驶员检测系统（DMS），所以DMS也会是一个随着无人驾驶芯片上量而快速上升的细分市场。我们预测到2030年DMS芯片市场规模有望达到30亿元，整体ADAS+DMS的市场规模共计将逾130亿元。另外，我们也预计合资品牌的ADAS和DMS芯片规模将逾150亿元。叠加国产和合资品牌市场规模共约为280亿元。

我们看好地平线在国内ADAS到L3市场拥有先发优势，并将成为Mobileye在国内的最大竞争对手。

中国乘用车车载芯片市场正处于快速上升的宝贵阶段，我们认为国内包括地平线、华为、黑芝麻等参与方，都有机会在未来1-2年内加入市场竞争中，共同发展。 地平线的创始团队具有百度和华为等研发背景，我们认为研发实力有一定保证。地平线拥有自主研发的AI计算加速架构、编译器、和感知功能基础软件，核心技术自主可控。另外，地平线的计算平台开放性适中，结合其提供的开放基础算法软件和开发工具链，与不同软件研发能力及水平的车企都能高效配合。

地平线整车项目对比国内其他竞争对手具有先发优势。地平线已有合作车型长安UNI-T（应用于智能座舱）、理想ONE（语音交互核心技术软件）进入量产，新的定点机会包括供货于奇瑞新能源车型（ADAS）。我们认为地平线未来将会抢占更多国内的ADAS到L3市场份额。地平线对标Mobileye，地平线的车载芯片J2和J3，算力上相比Mobileye的EyeQ4更高，且算力功耗比（TOPS/W）也高于EyeQ4。J2在流片及在2019年8月量产后，目前主要应用于智能座舱，距离应用于辅助驾驶功能的量产还有些距离。而J3则刚刚流片。Mobileye的EyeQ4在2018年已量产，产品较成熟，其量产的应用水平已达到L3级别。但就芯片的开放性而言，地平线具有更高的开放性，有利于与车企的合作，而Mobileye的黑箱方案可能会限制车企研发过程中的功能集成。另外，地平线相比于国外竞争对手具有更好的本土化服务能力，而被地缘政治影响也较少。我们预计地平线未来有机会登陆国内科创板，目前存在一级市场投资机会。

风险因素：

自动驾驶技术落地不及预期，自动驾驶成本下降不及预期，各国政府对自动驾驶的法律尚不健全，全球宏观经济复苏放缓。

来源为金融界财经频道的作品，均为版权作品，未经书面授权禁止任何媒体转载，否则视为侵权！