聚焦“硬创新” 重塑股权投资逻辑

□本报记者李惠敏李岚君

12月19日，由中国证券报社主办、华发集团承办的“中国智造的未来——2020湾区发展大会暨金牛股权投资论坛”的“‘硬创新’时代中国智造突围”圆桌论坛上，浦科投资董事长朱旭东、华软资本总裁江鹏程、君联资本董事总经理葛新宇、景林股权投资董事总经理陈晓东四位嘉宾以及主持人盛世投资CEO、盛世金财董事长兼总经理张洋共同围绕如何实现硬科技突围、选择硬科技团队的标准、未来硬科技投资领域新机遇等话题展开讨论。他们认为，硬科技赛道需匹配中国企业发展、产业环境以及核心能力等方面，同时产业突围所需要的体系化创新要素正逐渐形成闭环。在“硬创新”时代，股权机构将更关注中长期发展方向。

硬科技正当其时

科创时代，越来越多硬科技企业、创新型企业登陆资本市场，产业赛道变化速度不断加快，风口正转移到硬科技。

对于硬科技赛道的选择，葛新宇表示，投资方向需要匹配中国企业发展、产业环境以及核心能力等方面。基于此，硬科技赛道主要聚焦于：一是新行业和新需求；二是变革带来的新机遇，主要聚焦于传统产业方向，以新能源为例，不是简单的汽车动力变化，而是在整体新能源环境下理念的变革，不局限于电池、光伏领域；三是传统产业中全球领先的机会。

股权机构又该如何筛选硬科技团队？葛新宇主要关注三方面：人事匹配、FirstMoment和具备特质。他进一步解释，“技术类CEO创业更有前瞻性，与做大平台和产业更匹配；FirstMoment是指某产业领域真正的第一人；而特质则指核心人员所积累的特殊能力或资源。”

谈及硬科技的发展，陈晓东认为，当前我国在应用方面技术较强，尤其是高端制造领域，部分企业的竞争力位列全球前列。同时，工程化优势明显，例如扫地机器人、新能源、电动车产业链、电子产业链等企业在全球均有领先的技术地位和成本优势。

陈晓东强调，我国在核心原材料、软件、复杂工艺等核心技术方面虽然存在一定短板，但体系化创新要素正逐渐形成闭环。“硬核创新层面需要形成体系化创新环境，除长期在核心基础、科研和教育投入外，市场、技术、人才、资本缺一不可。在关键技术层面，努力寻找国产化替代的必要性越来越强；其次，科创板的开板和注册制的试行，重点扶持中国的硬核科技和智能制造的产业，中国的硬科技的资本全球化率越来越高，将激励吸引一批具有企业家精神的创业者和优秀的高精尖人才。与此同时，来自市场的正向反馈明显增多，叠加资本的助力，高科技企业在持续研发投入方面的意愿度持续提升。”

推动“智造”升级

“股权投资需要关注中长期发展方向，降低短期市场情绪影响。”江鹏程表示，每当市场出现热点，所有类似项目的估值会很高，例如今年股权投资最热的芯片、半导体等领域。但实际上，在我国制造业发展过程中，除了核心短板因素，更大问题是大量现有制造业的智能化、信息化。我们需要引入智能化参与制造业的升级，若投资机构能在早期进入，对我国整体智能制造水平的提高会有助推作用。”

具体到当前火热的芯片行业，朱旭东与主流观点并不一致，他认为，当前芯片投资并未过热，某讨论热烈的芯片项目实际是投资未到位导致。从实际情况来看，当前集成电路产业主要分为设计、制造、封测三个层级。其中，制造环节是面对所有集成电路用户，而集成电路的代工厂产能严重不足，产能利用率超100%，问题实际是生产能力无法跟上需求。

此外，对于集成电路未来的发展，朱旭东认为有望突围。“一方面，中国国家集成电路基金运作成功，将功能性收益与财务性收益相结合，集成电路的投资分为轻资产和重资产。其中，设计类为轻资产，匹配国家发展的为重资产。在集成电路大基金的带动下，股权机构也开启了集成电路的投资热情。另一方面，科创板的设立及成功运行，增强了对硬核高科技等创新企业的包容性和适应性。此外，受到外围摩擦等因素影响，作为基础性行业的集成电路重要性亦越来越强。”