2015年全球半导体资本支出增长0.8％：Gartner.

尽管2014年增长了12.9％，但全球半导体资本支出预计2015年仅增长0.8％，达到657亿美元，据Gartner，Inc。资本设备支出将于2015年增加5.6％，下降了第三次的11.3％ 2014年季度预测，正如最大的消费者采用保守的投资策略（见表1）。“2014年

设备支出表现优于资本支出，并在2015年继续这样做，这是2016年将逆转的情况。Gartner的研究副总裁Bob Johnson表示，2015年，2015年总资本支出将增长0.8％，而在我们以前的预测中，鲍勃约翰逊表示。“随着我们对2015年的唯一可见性的公司支出计划，显然是谨慎的情绪，除了记忆之外，制造商在响应有利的市场条件下增加能力。”2015年

，设备支出将增加5.6 ％，由于制造商拉回新的Fab施工并集中在升高的新容量上。该设备增长率从Gartner之前的11.3％的预测下降了11.3％.Table 1worldwide半导体资本支出和

设备消费预

测，2013-2018（数百万美元）201320182015201620172018Semadions资本支出（$ M）57,840.2765,289.5165,785,289.5165,785.265,21175,30184.1175,307.51Grownth （％） - 1.512.90.8-0.47.17.3Capital设备（$ M）33,452.0038,928.1541,108.4940,182.3944,616.3747,310.13Growth（％） - 11.616.45.6-4.211.26.3WAFER
FAB设



备（$ M）27,278.0731,633.1133 ，746.1933,637.0236,942.8039,129.40growth（％） - 8.016.06.7-2.710.15.9WAFER级制造设备（$
M）28,758.1033,400.5535,670.8935,5535,670.8935,5535,670.8935,538.239,281.4041,792.30growth（％）
-
8.516.16.8-2.610
.86.4WAFER级
包装
和装配设备（$ M）1,480.021,767.441,924.701,901.202,338.602,662.90growth（％） - 17.819.48.9-1.223.013.9DIE
级包
装和
装配
设备
（$
M）2,868.683,264.373 ，136.072,628.032,953.903,112.23growth（％） - 25.813.8-3.9-16.212.45.4起动测试设
备（$
M）1,825.222,263.242,301.532,016.142,381
.062,505.59growth（％）
-
27.624.01.7-12.418.15.2Source：


























Gartner（2015年1月）

铸造厂将继续在2015年拓展逻辑集成设备制造商（IDMS）。预计铸造支出将增加4.8％，相比之下，总逻辑支出减少了5.3％。然而，Gartner的总逻辑支出的长期前景显示了一个平面的配置文件，因为预测的移动性市场饱和将抑制新容量的需要，并创建一个环境容量升级到最新节点的环境。记忆资本支出（CAPEX）前景仍然强劲，2015年仍有13.5％的预测增加，而前一季度预测增加17.7％。记忆制造商目前享有强大的定价环境，该环境设定了更新的

支出增长的阶段.MANY供应商将在2015年从NAND到DRAM的新能力转移，以利用有利可图的市场状况，但重点在于转向支出NAND在2016年及以后的DRAM市场状况恶化。从上一季度预测的44亿美元的资本支出减少，其中14亿美元用于记忆。这包括为NAND Flash减少36亿美元，未减少0.2百万美元，闪存，DRAM增加了24亿美元。在2015年之后，由于DRAM进入供过于求的条件，NAND Flash Capex预测在上一季度的预测中增加了2016年的17亿美元，2017年的23亿美元和2018年的26亿美元，因为NAND制造商增加了更多能力，以回应增加的需求。固态驱动器。